夏威夷时间12月3日上午，美国Qualcomm（高通）公司在夏威夷召开为期三天的2019骁龙技术峰会，带来了一系列全新解决方案，包括备受期待的旗舰级骁龙865芯片，以及集成双模5G的中高端SoC芯片骁龙765和765G，科客网在现场带来相关报道。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙首先谈到5G相关的话题，他表示5G在全球的发展速度令人欣慰。现场高通给出的数据显示，2019年已有超过40家运营商部署5G网络，并且来自全球109个国家部署和正在部署5G的运营商超过325家，有超过40家OEM厂商推出5G终端。
而根据高通的预计，未来两年5G将进入高速增长，预计到2025年有多达28亿的设备使用5G连接。
根据美国领先运营商Verizon在现场公布的数据，目前美国已有18个城市开通5G服务，年底将达到30个，Verizon还是首家将5G网络覆盖到海滩的运营商。而在5G手机方面，Verizon透露美国已有7款5G手机销售。科客君顺便搬运了几项中国5G的数据，截止11月底，中国市场上销售的5G手机超过10款，三大运营商首批开通5G商用的城市各有50个。所以某种程度上看，中国5G的发展速度比美国还快。
高通预计，到2022年将有超过14亿台的5G手机销售，目前高通正与全球的合作伙伴一起，有超过230款5G设备正在开发中。
在本次骁龙技术峰会上，高通首先发布全新中高端骁龙5G芯片骁龙765和765G，特性包括集成双模5G基带（X52），下载速率可高达3.7Gbps，自带第五代高通AI人工智能引擎，每秒运算能力超过5万亿次。另外骁龙765和765G可为设备带来4K HDR摄影能力，支持1亿像素的摄像头等等。关于骁龙765和765G芯片的更多特性，很快就会揭晓。
在合作伙伴分享环节，OPPO副总裁吴强透露，OPPO会在2020年第一季度发布全球首批搭载骁龙865芯片的旗舰手机，而12月推出的OPPO Reno 3 Pro，会使用骁龙765G芯片。小米联合创始人林斌则表示，小米10将是首款搭载骁龙865芯片的手机，他还重申2020年小米将推出超过10款5G手机。
科客点评：该来的终于来了，骁龙765系列处理器有望成为接下来5G手机的爆款芯。
