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运营商财经网郭彭琪/文
继小米副董事长林斌宣布小米10将搭载骁龙865移动平台之后，在北京时间12月4日早上，小米副总裁、小米中国区总裁、Redmi总经理卢伟冰在微博上曝光了即将发布的Redmi K30手机将采用骁龙765系列移动平台，成为首款基于骁龙765系列的5G手机。
卢伟冰曾表示，Redmi 2020年定位“5G先锋”，意味着Redmi会率先采用最新的5G技术、最激进的产品定义和最快的发布节奏。
而在此次高通骁龙技术峰会上，阿力克斯·卡图赞也介绍到，骁龙765是全球首款集成5G移动平台和骁龙X52调制解调器集成的产品，其拥有千兆峰值的下载速率，最高下载速率达到3.7G，动态频谱共享非独立和独立模式的载波聚合，也就是说，Redmi K30将成为首个搭载骁龙765系列移动芯片的5G手机。
此外，据此前产品曝光显示，Redmi K30的外观上将采用双孔全面屏，超小孔径设计，分辨率为2400×1080，屏幕纵横比为20:9；摄像头方面，Redmi K30的前置为36MP+26MP双摄组合，后置升级为64MP+28MP+18MP+8MP四摄组合，支持OIS光学和EIS电子双防抖，最高支持30倍数码变焦。
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