[PConline 资讯] 北京时间12月4日凌晨，高通在高通骁龙峰会上正式公布了旗下全新的5G移动平台——骁龙865和骁龙765系列。OPPO作为合作伙伴也参加了此次峰会，并宣布将在2020年Q1首批推出基于高通865平台的5G手机。
另一方面，全新的OPPO Reno3 Pro将在本月亮相，而且将率先搭载高通的新一代骁龙765G集成式5G移动平台，成为首批搭载该芯片的手机，同时也成为OPPO首款双模5G手机。
结合此前的消息，OPPO Reno3 Pro搭载骁龙765G，内置4025mAh 电池，重量为171 克，厚度仅 7.7mm，极有可能成为下半年最轻薄 5G 手机。而通过7纳米工艺制程打造的骁龙765G集成式5G移动平台，Reno3 Pro也将带来让用户生活更轻松与人性化的全新5G体验。
