12月4日消息，第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷茂宜岛举行。OPPO作为高通最重要的合作伙伴之一，出席了本次骁龙技术峰会，OPPO副总裁、全球销售总裁吴强作为嘉宾登台演讲，宣布即将在12月发布的OPPO Reno3 Pro将率先搭载高通新一代骁龙765G集成式5G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机。
高通骁龙765G的后缀为G，指的是在GPU方面有着更大的提升，GPU的提升在5G时代有着极大的意义，尤其是在视频拍摄后的剪辑上，能有提供更为有力的支持。
同时，高通骁龙765G将集成5G基带，相比普通的外挂芯片，骁龙765G不仅节省了主板空间，还降低了功耗，外挂基带的SoC要多增加一枚基带芯片以及专用的芯片用于缓存，功耗自然就上去了。相比之下，集成基带则有着节省空间和提升能效的优势，同时集成5G基带对于手机的轻薄设计也更为友好。
这个月即将登场的OPPO Reno3 Pro将搭载了这款骁龙765G，根据目前的消息，OPPO Reno3 Pro厚度仅为7.7mm，重量仅为171g，可能是同价位段最轻薄双模5G手机。而且OPPO Reno3 Pro还将是首款搭载ColorOS 7系统的新机系列，各方面的曝光让我们更加期待这款5G手机。
