12月3日至12月5日是高通骁龙技术峰会的举办时间。会上高通确认了自家首款双模5G芯片骁龙765/765G，集成基带的优势令人侧目。而在峰会现场，OPPO副总裁吴强也公布了最近火热的5G产品Reno3 Pro将搭载骁龙765G的消息；或暗示了这台以轻薄而备受关注的12月新机在续航上将走出新的高度。
（Reno3 Pro海报）
我们之所以认为Reno3 Pro可能拥有高续航，首先是因为搭载了骁龙765G。根据当下已曝光信息，这颗SoC为7nm制程，相比上代骁龙730系列的8nm的工艺提升，性能加强的同时减少了功耗；同时耗电量降低；有利于延长手机待机时间。
（骁龙765/765G均为7nm制程，保障性能的同时优化功耗）
除了本身的制程工艺外，集成基带的设计相比较现下的单模5G手机的功耗更低。由于单模5G手机都是外挂基带设计，不仅要单独空出机身空间放置，而且单独的模块与处理器的兼容性一般，难以进行优化导致了功耗偏大，耗电量因此增加。而集成基带的设计比起外挂基带功耗更小，发热量更低，给予稳定的性能输出同时兼顾续航，手机亮屏时间更久。
（外挂基带的5G芯片占据更多面积，而且功耗更大）
另外，这颗高通首款双模5G芯片内部集成基带，由于与SoC合并，占据机身面积不仅更小，而且还拥有轻量化优势，这个因素协助成就了Reno3 Pro的7.7mm+171g轻薄机身；另外高集成度的骁龙765G为机身空出了更多空间，加上合理的内部布局，这也让Reno3 Pro塞入了4025mAh大电池，进一步提升了手机续航。
（OPPO副总裁沈义人微博确定Reno3 Pro手机重量）
像Reno3 Pro即将搭载的骁龙765G，集成基带的芯片不仅有双模优势，而且不用因为其单独的模块而重新设计PCB板与内部结构，减少成本的同时还降低功耗，根本上优化了手机续航。
（单模5G手机华为Mate 20X 5G版塞入了4200mAh电池，却被用户一致诟病续航差）
而且高集成度的SoC有利于轻薄机身的设计，这也是当下厚重的5G手机需要改进的地方，在厚度更薄，重量更轻的机身内塞入足够大的电池进一步提升续航，Reno3 Pro也做为模板供其他手机参考。这台手机的集成基带双模+轻薄特性领衔未来5G手机设计。Reno3 Pro将在本月亮相，我们期待官方在发布会上带来这台手机的价格“惊喜“！
