如何推进全民5G时代，成为今年科技圈的研究课题之一，在今日凌晨高通的骁龙技术峰会上，高通作为手机芯片巨头给出了它的答案，峰会上发布的骁龙865和765两个移动平台，同时也将扮演起推动全球迈入5G时代的重要角色。
随后，OPPO全球销售副总裁吴强在夏威夷高通骁龙技术峰会上宣布，OPPO将在2020年第一季度推出采用骁龙865平台的5G旗舰手机。另外，还将于本月发布OPPO Reno3 Pro，搭载新一代骁龙765G平台，支持双模5G。这也是OPPO首款双模5G手机。
作为OPPO今年的收官之作，Reno3系列受到了前所未有的关注，尤其是Reno3 Pro，近期在手机圈的热度更是持高不下。一款新产品能有如此高的关注，Reno3 Pro身上到底有什么“爆款特质”呢？从“不知名网友”沈义人的爆料中，我们可以知道Reno3 Pro的“三围”可谓是完美，7.7mm的厚度和171g的重量，让其从目前厚重的5G手机中脱颖而出，将用户心中“5G手机厚重”这一刻板印象打翻。
其实在OPPO为官宣Reno3 Pro将会是首批搭载高通骁龙765G芯片时，网上就有数码大V根据OPPO的产品调性与已知的信息猜测：Reno3 Pro将会首发高通集成双模5G芯片。之所以会有这样的猜测，Reno3 Pro超薄的机身和内置4052毫安大电池提供了不小的信息，因为相比于外挂5G基带，Reno3 Pro的集成基带可以减少主板上的器件数量，优化主板的电路布局，为寸土寸金的机身内部结构提供更多放大电池的空间。
值得一提的是，集成基带所带来的不只是更精益求精的面板上设计，集成基带的工艺还与处理器一致。以Reno3 Pro搭载的高通双模5G芯片765G为例，其集成基带采用的就是 7nm EUV工艺，相比于上一代外挂基带 X50（10nm EUV工艺），技术上更进步，功耗也会更低。集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，在理论上连接会更稳定，数据交换速度会高。因此Reno3 Pro在5G体验上会有更好的体验。
当然，Reno3 Pro不止满足于高通双模5G骁龙765G的鼎力相助，在系统上还将预装ColorOS 7，让用户从系统底层开始体验流畅。而且从科技媒体晒出的ColorOS 7新功能来看，Reno3 Pro将有智能切换5G的功能，用户将能够通过手动勾选启用5G选项，并且提供了一个智能5G的按钮，可以根据网络状态智能切换5G/4G网络，持续保持最好的网络体验，同时自动切换到4G时也可以省不少电，提升续航体验。
距离新机发布的时间已经越来越近了，而Reno3 Pro的各类硬件参数陆续被曝料，就目前来看，Reno3 Pro的亮点还是蛮多的，有轻薄的机身、集成式双模5G、ColorOS 7等特性加持，这也让Reno3 Pro在一众5G手机中“快人一步”。至于用户最关心的价格方面，有数码大V猜测Reno3 Pro的定在将不会低于四千，不过具体还得期待一下Reno3系列发布会。
