红米旗下双模5G新机Redmi K30即将于12月10日到来。在此前的爆料中外界猜测最多的就是这款新机将搭载的处理器是来自高通还是来自联发科？
今天，高通展示了全新的骁龙765G处理器。随后，红米手机官方也宣布了将由Redmi K30全球首发高通骁龙765G处理器。
根据卢伟冰的介绍，骁龙765G集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。
另外，命名中的G就是Gaming，预示着其拥有更强的图形运算能力。
作为首发高通7系5G处理器的机型，具体的性能表现也是十分引人注目的。而从红米手机的预热信息来看，未来应该还会进行相应的性能介绍，大家不妨耐心等待。
此外，最近关于Redmi K30的外观设计也频频曝光。在经过了几轮非官方渲染图的爆料后，红米手机公布了来自官方的外观确认。
根据公布的官方实拍图片，Redmi K30机身设计与此前曝光的渲染图一致。设置了一个垂直排列的相机模块，模块旁围绕着一圈圆环。
同时，这款紫色的配色命名为“紫玉幻境”。
至于后置的摄像头模块细节上，根据官方实拍图可见一共后置了四颗镜头。遗憾的是具体的摄像头参数未知。
此外，红米手机还公布了正面设计方案的部分信息。
根据介绍，Redmi K30 系列配备了6.67英寸全面屏。同时还采用了更成熟的第二代挖孔屏技术。
基于此，将正面的屏幕打孔做到了4.38mm的孔径，减少了所占面积，将更大的区域让位给显示部分。并将前置双摄放于右上角，符合从左至右的阅读习惯。
而对于这样的屏幕设计，卢伟冰也“断言更小孔径的挖孔屏将成为2020年旗舰机新趋势。”
综合目前的消息，红米为这款新机采用了最新的骁龙765G处理器、AG磨砂玻璃（仅用于5G版）、更小的屏幕打孔方案以及后置四摄的镜头组合。
这样的方案不知道对大家来说有没有吸引力呢？
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