12月4日，高通迎来一年中最重要的时刻——一年一度的手机芯片新品发布。因为5G的商用，此次高通5G手机芯片的亮相备受外界关注。高通也不负众望，一口气发布了旗舰级骁龙865 5G移动平台，定位中高端市场的骁龙765/765G集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台系列。
其中，骁龙765及765G是高通首款集成式5G芯片，集成骁龙X52 5G基带，支持SA/NSA双模以及毫米波，下行下载速度最大达到3.7Gbps。值得注意的是，在高通公布首批合作厂商名单里，新锐品牌realme赫然在列。realme官微也转发高通微博并强调：“realme将首批搭载865和765G！为真我点赞！”
此消息一出立刻引发了网友的热议，不少网友也评论说：“厉害了realme，期待真我5G！”“牛批。”之所以网友有如此惊喜的反应，是因为realme作为一个新品牌却能做到不掉队5G，与头部厂商在5G时代并驾齐驱，当然这也得益于realme品牌对于5G技术的先进规划与部署。
realme提早地开启了5G的布局，包括5G人才、5G技术储备和供应商合作等都准备就绪。目前realme方面拥有400多人的5G团队，探索5G产品的规划以及5G应用场景。同时realme背靠OPPO，能够共享供应链和生产线，保障供货的顺畅与产品的质量问题。
另外realme在体量上也有着不小优势。在全球手机市场出货量持续下滑的背景下，realme在2019年第三季度，整体出货量就已经达到了1000万台，从Q2的全球前十直接跳跃到了全球前七的，成为全球增长最快的手机品牌，也跻身成为了主流智能手机品牌行列。以上这些也是realme品牌，能够与其他一线品牌成为首批搭载高通全新双模5G芯片的原因。
值得一提的是，realme在近期正式官宣了其首款双模5G手机realme真我X50，预计在本月发布。作为与荣耀V30系列、红米K30系列同期官宣的5G手机，realme真我X50的实力不容小觑。预计将采用骁龙765G 5G芯片。骁龙765G集成了骁龙X52调制解调器及射频系统，将带来集成5G连接、第五代AI引擎以及Snapdragon Elite Gaming 部分特性。
相比外挂5G基带的5G手机，例如新推出荣耀V30，集成式在技术上更先进，功耗也会更低。同时集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，理论上连接会更稳定，数据交换速度会高。而在制程工艺方面高通骁龙765G为先进的7nm，预计realme真我X50在性能以及功耗表现方面会有全新体验。
值得一提的是，realme创始人、CEO@李炳忠Sky 此前发表公开信透露：“从2020年开始，realme在中国市场将全面切入5G，不再推出4G手机产品！”作为包袱最小的5G玩家，realme将完成从千元入门到高端旗舰的全价位段5G机型覆盖，以“普及者”的身份积极参与5G的推进，让每一个年轻人都能享受5G越级体验！
外界也猜测会不会也在暗示realme真我X50这款双模5G手机将拥有更为亲民的价格呢？如果真的如此，那也将打破5G手机价格普遍高昂的局面，总的来说十分值得期待，近期想入手5G产品的小伙伴们可以等等了。
