集微网消息（文/小山）据钜亨网报道，高通总裁安蒙（ Cristiano Amon ）周三 (4 日) 表示，高通正致力于为苹果 iPhone 开发 5G 调制解调器芯片解决方案，这是两家企业自今年 4 月达成和解后的首个重大项目。
安蒙周三在高通骁龙技术峰会上提到：“在与苹果公司的合作中，高通的首要任务是帮助苹果推出他们的 (5G) 手机。这是优先事项。”
今年 4 月中旬，高通和苹果于宣布达成“世纪和解”，终结缠讼多年的专利大战，并签署了多年的芯片协议。
市场预期，苹果 2020 年新 iPhone 手机将采用高通 5G 调制解调器与苹果自行研发的组件，但可能不会采用高通 RF （射频）系统。
安蒙称，高通与 (苹果) 有一项多年的芯片协议。不是一年，也不是两年，是 Snapdragon 调制解调器的多年协议。他也直言， “我们在 RF 没有设定任何期望，特别是因为我们参与得很晚。但我认为我们一直齐心努力，尽可能多地实现工作进度，这样我们就能按计划推出（苹果）5G手机。”（校对/holly）
