苹果还未发布5G iPhone似乎已经成为大家非常关心的话题，虽然苹果没有正面回应5G iPhone何时发布，不过我们从一些跟苹果合作的公司口中却能略知一二。
比如在本周举行的高通骁龙技术峰会上，高通总裁分享了一些相关5G iPhone的相关信息。据外媒Pcmag报道，高通总裁Cristiano Amon在高通骁龙技术峰会上表示，苹果和高通正在合作，会尽快发布 5G iPhone。
虽然苹果的5G iPhone使用的是高通的X55基带，但并不会包含高通所有的射频（RF）前端组件，而射频前端组件包含了天线与接收器之间的各种电路，可以进一步增强iPhone信号。对此，Amon称“与苹果公司建立这种关系的首要任务是如何尽快推出他们的手机，这是优先事项。”
有消息称，苹果可能会在2020年的iPhone系列中使用自己组件与高通的调制解调器并行，这似乎是最好的解决方法，毕竟苹果也不想太依赖高通。但苹果需要使用高通公司的毫米波天线模块，因为它目前只生产与Verizon和AT&T的5G网络协同工作的组件。
由于苹果和高通到今年4月份才重修旧好，重新研发5G iPhone的无线电路径以集成高通射频前端可能为时已晚。因此在iPhone 11上并没有使用高通基带，依旧是使用英特尔基带。Amon称：“我们与苹果签订了多年协议。不是一年，也不是两年，而是多年的骁龙基带协议。我们对前端不抱任何期望，尤其是因为我们合作的很晚，”
此前，苹果曾与高通这两家行业巨头曾展开长达近两年的专利诉讼大战，关系一度紧张，但在今年4月份突然握手言和了。业内人士普遍猜测，是因为英特尔的5G芯片业务已经赶不上苹果推出5G iPhone进度，苹果已经不能再等了，只能和高通服软。
为了防止再受制于人，苹果也在努力研发自己的5G芯片，早在今年7月份不惜花费10亿美元收购英特尔5G基带业务，获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利。不过在近几年内，苹果在5G基带仍将依赖高通公司。
除了谈及与苹果合作的事宜外，在骁龙技术峰会上主要发布了高通骁龙系列的旗舰处理器，包括骁龙865，以及面向主流用户群的高通骁龙765&765G，这两款处理器在5G网络的处理上是完全不同的，高通骁龙865采用外挂X55 5G基带的设计，765&765G则是集成X52 5G基带，两者均支持SA、NSA双模5G和毫米波。
骁龙865处理器将支持8K 30fps视频拍摄，支持2亿像素摄像头，AI运算力高达 15 TOPS；而骁龙765&765G处理器则是首款集成5G基带的骁龙芯，下行速率最高可达3.7Gbps，支持1亿像素摄像头。
骁龙865采用台积电7nm工艺制造，是和苹果A13一样的第一代7nm，而非类似麒麟990 5G第二代7nm EUV。全新Qualcomm Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，新一代Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。此外，骁龙865还支持WiFi 6、144 Hz显示刷新率等等。
紧跟着高通发布新旗舰芯片的节奏，小米副董事长林斌表示，明年第一季度推出的5G年度旗舰小米10将首发高通骁龙865处理器，而将在12月10日正式发布的Redmi K30系列将首发高通骁龙765G处理器。
而OPPO副总裁吴强也透露OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865处理器的旗舰产品，即将发布的Reno 3 Pro则是搭载高通骁龙765G处理器。
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当然，随着高通骁龙865处理器的正式发布，明年将会有更多的国产机搭载该处理器发布新旗舰手机。
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