12月5日消息，高通总裁Cristiano Amon在昨天的骁龙技术峰会上透露，目前苹果和高通两家公司正在以最快的速度合作研发新款5G iPhone。该合作的开展得益于两家公司在前段时间的和解，今年的4月份，苹果和高通终于结束了一场混乱的法律战握手言和，双方达成了一份为期六年的技术许可协议，宣布了合作关系的正式展开。
这份为期6年的协议里包括一个延期两年的选项，和一份多年的芯片供应协议，这就意味着高通取代了英特尔苹果独家基带供应商的地位，开始助力于苹果的5G研发工作。并且据Cristiano Amon表示，目前双方的合作项目里会以开发5G iPhone为优先事项，虽然现在距离2020年iPhone的发布还有一段时间，但是由于双方展开合作得较晚，所以必须得加快脚步才能按时推出带有5G功能的苹果手机。
Cristiano Amon对此还作出了进一步的解释称，由于高通加入的时间较晚，所以其对首款5G iPhone上集成高通射频前端组件不抱任何希望。Cristiano Amon口中所说的射频前端组件已经成为了目前5G技术中的重要组成部分，它能够使设备在较弱的网络环境下获得更多的信号，而这一块刚好是苹果的短板，此前苹果就曾向英特尔寻求在调制解调器方面的合作，然而在 LTE 和信号强度方面，高通还是略胜英特尔一筹。
被问到两家公司的合作进度时，高通总裁Cristiano Amon表示，高通方面对现阶段取得的进展成果非常满意，并且非常期待苹果最终能有一个很棒的设备。有相关消息称，苹果公司将会为其2020年发布的三款新机全部配备5G功能，而由于5G的应用，苹果公司的需求预计会得到大幅度增长。
本文编辑：施怡
