联发科进军5G市场可望再攻一城！继抢下OPPO、Vivo及小米等陆系品牌手机大单后，市场更传出，联发科正与三星接洽，并积极送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智慧手机供应链。
联发科日前正式推出5G旗舰手机晶片「天玑1000」，由于产品规格亮眼，已获得OPPO、Vivo及小米等品牌订单，后续可望加入华为平价系列荣耀大单，推升联发科2020年营运看俏。
供应链指出，联发科已在2019年第四季在台积电7纳米制程投片量产，出货量开始逐月放大，可望在2020年第一季中上旬就搭载客户端智慧手机问世，第一季单季出货量有机会上看600万套，且订单一路放眼到2020年上半年。
进入下半年后，随着MT6885、MT6873等主流及平价5G智慧手机晶片推出，出货量更可望相较上半年倍数成长。
不仅如此，市场更传出，三星正在与联发科接洽，有意将主流及平价5G智慧手机晶片导入三星A系列等机种，且联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年传出好消息，若能成功将5G智慧手机晶片攻入三星市场，联发科5G晶片出货量可望更上一层楼。
法人分析，联发科过去就曾把4G手机晶片Helio P25攻入三星供应链。三星已将位在大陆的ODM厂关闭，未来将把中低阶智慧手机外包给大陆ODM厂，代表往后不论在三星5G或4G的中低阶智慧手机产品线上，订单交由联发科的机会将大幅增加。
事实上，联发科于5G智慧手机晶片规格上，已开发出NSA／SA、Sub-6频段，代表可支援目前全球大部分的电信运营商规格，俨然已是5G前段班要角，与全球一线5G晶片大厂齐名，且联发科正在研发更加先进的毫米波（mmWave）频段，最快有机会抢在2021年问世。
联发科曾在法说会上预期，2020年5G、人工智慧（AI）等新兴技术带来的业绩，可望至少达到一成左右。法人指出，由于5G手机晶片产品单价是4G的数倍，毛利率届时亦将大幅提升，远优于当前的40％左右水准。
先前就有市场消息指出，天玑1000报价恐达到70~80美元间价位，与4G处理器报价约10~20美元来比较，显然高出许多。不过，Snapdragon 865加上X55晶片组合价位恐达到115美元以上以价格来看，联发科更具有优势，但从市场传出Snapdragon 765可能与联发科相近，加上对于高通品牌信任，联发科与其竞争仍有挑战性。
从联发科主流平价5G芯片与三星合作，加上之前天玑1000的光环，消费者对联发科的实力更加肯定，根据调查半导体行业目前处于回温态势，联发科在明年芯片梯队中将保持领先地位。
来源：内容来自中时电子报
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