12月3日高通骁龙 865 和 骁龙 765/765G如约而至，不过小米等国产手机厂商的情绪，却在激动之余又带有焦虑。这两种情绪的由来，分别对应着集成式5G SoC骁龙765和外挂X55基带的高通骁龙 865 。
一个是用上了三星7nm EUV 、集成5G基带，一经发布就即将上市的中端芯片；另一个用台积电7nm，外挂5G 基带X55的旗舰芯片。这波5G方案的反向操作，让不少网友对骁龙865感到疑惑。
对此高通解释道，这是他们为体恤手机厂商而做出的努力，希望手机厂商们可以更低的成本打造新旗舰，既可以兼顾 OEM 厂商们的产品设计，也不需要对原有的天线射频组件做太大的改动。但是，手机厂商会对这个说法买单吗？
OPPO高管：第一批5G手机最好买集成SoC
其实，手机厂商很清楚高通葫芦里卖着什么药。简单说就是傲慢——产品挤牙膏，态度仗势欺人。
对比起小米卢伟冰一直以来的双标和尬吹，近日有网友挖出此前OPPO高层沈义人的微博：“第一批5G手机最好买集成的SoC，外挂没有集成的好……”，对此，有网友觉得沈义人说了心里话，暗示对高通产品挤牙膏的做法不满，有媒体猜测这与其最近改名并且“转岗”数码博主有关。
在这里还是要提醒大家理性吃瓜，因为仔细看看OPPO接下来的Reno 3系列，分别用的是骁龙765和联发科5G芯片，这两款都是集成式5G SoC，对OPPO来说，当然要为了自己的产品说话。
OPPO高管的此番言论真实含义不得而知，但可以确定的一点是，沈义人在那条微博说的话，确实说出了不争的事实：从芯片的设计角度来看，SoC是芯片演进的必然趋势，回顾4G时代，各家厂商也都经历了外挂Modem走向SoC的道路，5G时代也一样。
外挂5G实力如何，最终还得看体验
过去大半年里，虽然骁龙855与855+在性能表现上出色，但外挂骁龙X50的综合体验却完全落后于同台竞技的麒麟990 5G。如今，高通没有抓住新品发布的“机会”追赶5G SoC的脚步，反而发布骁龙865+骁龙X55的外挂方案，体验再次滑坡看来是在所难免了。
而刚才提到的华为，其麒麟990 5G芯片已凭借着集成双模5G基带，7nm+ EUV工艺，推出多款5G上市机型，商用成熟度已经又领先高通半年多，真可谓是时间不等人。在中国移动发布的终端质量报告里，麒麟990 5G也获评5G各项体验第一，在业内有着良好的口碑。但另一方面，华为在5G手机市场的一路高歌，也让高通的盟友三星、小米、vivo等手机厂商压力倍增。
由于高通在5G SoC进展上的缓慢，导致众多合作手机厂商在5G进展上也不如意，逼得大厂不得不另做打算。如vivo X系列转投三星定制中端双模5G芯片、小米和OPPO争抢联发科天玑1000首发，这都是这几年所没有的现象。
可以预测，高通这种高中端芯片设计倒挂的反常态操作，以及缓慢的创新和量产进度，会让更多高通以前的合作手机厂商无奈换芯。当然，这可能也是一个好的阵痛，会让高通“迷途知返”。5G时代，不要挤牙膏，认真做芯片才是第一要务。
