12月16日消息，realme为新机真我X50 5G预热。它搭载高通骁龙765G移动平台，这是第三款骁龙765G机型（Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro）。
它基于7nm+EUV工艺制程打造，高通称功耗降低35%，集成了5G基带（骁龙X52），支持SA、NSA双组网方式。
更重要的是，骁龙765G采用与高通骁龙855相同的CPU架构（Kryo 475 CPU），GPU为Adreno 620，性能提升32%。
此外，realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案，这是realme首款挖孔屏机型。 根据官方公布的海报，realme真我X50 5G采用了双孔全面屏方案，至于是LCD还是OLED暂时不得而知。
realme创始人兼首席执行官李炳忠表示，realme全面拥抱5G时代，2020年国内市场不再推出4G手机，全系产品将支持5G网络。
realme CMO徐起在央视采访时表示，明年是5G大年，realme已经做好了全线切向5G的准备。 该机将于1月份正式发售，发布会可能会在明年年初举行。
