文 | 搜狐科技 杨锦
12月25日，在联发科天玑产品沟通会，联发科相关负责人透露，明年第一季度将发布天玑800系列5G芯片，主要面向高端和中端市场，对标高通骁龙765G。
对于这款处理器，联发科并未公布更多详细参数。而上个月，正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，并推出了旗下首款5G SoC——天玑1000。
天玑1000是一款集成式5G SoC，联发科相关负责人表示，截至目前为止，相比高通，天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。
性能方面，这款芯片首次采用最新的A77+G77架构设计，安兔兔跑分成绩达到511363分，超过了高通旗下的骁龙855 Plus处理器。此外，天玑1000在7纳米制程下集成WiFi-6，提升52%的下行峰值，整体功耗降低70%，吞吐量首次突破1Gbps。
按照规划，基于天玑1000的手机将于明年第一季度产品上市。据悉，将于12月26日OPPO即将发布的Reno 3系列新机中，拥有天玑1000 5G芯片版本。
