集微网消息（文/叶子），今天下午，在OPPO Reno3系列新品发布会上，OPPO副总裁沈义人透露，明年上半年OPPO将首发搭载天玑1000的高性能5G手机。
据悉，联发科天玑1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架构，而且为4大核+4 A55小核的8核心设计，A77大核全部达到2.6Ghz主频，性能相比A76架构提升20%。当然，天玑1000采用了台积电7nm工艺打造。
GPU方面，联发科天玑1000采用了Mali-G77 MC9（Multi Core）的规格，这是一款9核心GPU，而且G77也是目前最强的公版GPU，性能相比前代G76提升幅度达到了40%。
AI运算方面，联发科天玑1000采用了全新的APU 3.0组合，全新的APU采用6核心设计，包含2个大核、3个小核和1个微小核，官方表示如此设计的目的是让APU能够在不同的应用场景下都能保持运作但同时功耗不会失控。
联发科天玑1000集成了M70 5G基带，同时支持NSA/SA双模制式。对于电子产品来说高度集成化是大势所趋，所以在某些层面上集成5G基带的SoC，自然要比外挂5G基带的SoC更为出色一些。
天玑1000的优势之处在于，这是一款同时支持双模5G、双5G双卡双待、双5G载波聚合的SoC，在网络的支持上达到了竞品所无法企及的高度。
明年OPPO将会推出搭载天玑1000芯片和骁龙865芯片的旗舰手机，你更期待哪一款？（校对/holly）
