为了打造更加轻薄、安静的笔记本电脑，英特尔不仅仅在芯片设计上下功夫。近日有外媒报道称，英特尔或于 CES 2020 上宣布先进的散热解决方案。 消息人士称：在真空腔均热板和石墨等材料的加持下，其有望将笔记本电脑的运行温度降低 30% 。具体说来是，新组件将取代填充在键盘和外壳之间的传统散热模块，从而将热量从该区域传递到屏幕的背面，以便更好地进行散热。
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据说这套散热方案，会成为 Project Athena 认证计划的一部分，有助于厂商减少系统的整体厚度、甚至引入无设计。对消费者来说，这无疑是巨大的加分项。
近年来，类似的散热方案，已经在许多游戏笔记本电脑中得到广泛的应用。在实施过程中，新方案也较热管模块更加灵活。
需要指出的是，笔记本电脑制造商将不得不重新设计其铰链系统，以便石墨片能够高效地传导热量。
在即将到来的 CES 展会上（2020 年 1 月 7 ~ 10 日在拉斯维加斯举办），将有一些合作伙伴展示英特尔主导的这种新设计。
