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运营商财经网 郭彭琪/文
全球5G SoC市场的顶级旗舰芯片已全部就位，双模5G手机成为市场主流，三大运营商也均以NSA模式组网，逐渐向SA过渡，打造双模核心网。日前，在一次联发科媒体沟通会上，联发科展示了自身在5G终端普及中的实力后，还透露出，在2020年推出天玑800系列，与天玑1000系列实现多维度的角逐5G市场。
5G SOC市场角逐 联发科天玑系列欲再添一员
数据显示，到2020年末，预计全球将达到2亿的5G用户；到2022年，全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。因此，5G终端市场也蓄势待发。
因此芯片市场也整装待发。当前，主流芯片厂商几乎都推出了趋于市场主流的5G SOC芯片，华为麒麟990、联发科天玑1000系列、三星Exynos980、高通骁龙765G系列和非5G SOC芯片的骁龙865系列。
在几乎都在做集成SOC芯片的5G芯片市场，只有高通选择将高端旗舰做外挂式的芯片。基于对于5G SOC和外挂式基带芯片，MediaTek无线通信事业部协理李彦辑博士表示，明年一整年所有厂家都应该会要求集成式的。
目前推出基于5G SOC芯片的终端已经推出多款，包括华为、荣耀、vivo、小米和OPPO主流手机厂商均推出双模5G手机。李彦辑称，SA是大势所趋，联发科天玑1000的发展方向符合运营商的普及。同时，“1月1日起工信部就已经规定说要双模入网了，联发科产品在入网入库都是带着双模的，天玑1000的推出其实没有太早的问题。”联发科无线通信事业部产品行销处经理粘宇村解释道。
5G带给了芯片市场更多可能和机遇。今年以来，手机厂商纷纷开始入局芯片厂商，vivo和三星合作推出5G SOC芯片三星Exynos980；OPPO也推出了自研芯片M1，让芯片市场入局新厂商，竞争局面呈现。
此外，李彦辑表示，联发科也将会推出5G芯片普及者产品——天玑800，定位中端产品，，致力于为市场带来性能功耗均衡、体验超前的中端产品。是MediaTek 保持中端优势，抢占5G市场的绝佳利器。“天玑800的手机也将会在二季度上市”， 李彦辑透露道。
值得一提的是，联发科也开启了全新5G移动平台——天玑系列，覆盖旗舰、高端、中端等各阶段定位。
天玑系列首发OPPO Reno3系 揭秘天机1000系列优势
在12月26日，使用天玑1000L的OPPO Reno3系列正式上市，也是首款使用联发科双模5G芯片的终端产品。
据悉，天玑1000系列是联发科5G商用普及的重要产品系列。其中，天玑1000拥有高集成度的特性，天玑1000集成了全球最领先的5G基带M70，相比骁龙865外挂方式，功耗更低；并且集成全球第一个在7纳米制程下集成WiFi-6，提升52%的下行峰值，整体功耗降低70%，并且吞吐量首次突破1Gbps，较竞品方案快1.3倍。
天玑1000采用独立AI处理器——APU3.0，2大3中1小架构，AI性能苏黎世排行第一，功耗低。同时，天玑1000支持5G双载波聚合，用户端高速5G信号覆盖增加30%。同时，联发科已通过IMT-2020和中移动室内室外SA/NSA完整测试，商用更成熟，5G体验更有保障。
不过，联发科天玑1000拥有Sub-6GHz频段4.7Gbps下载速度，高通骁龙865则主推毫米波5G频段。粘宇村表示：“在技术上，联发科都在开发Sub-6频段和毫米波这两大技术。但从全球的范围来看，在56个商用5G运营商中，但其实只有3个商用毫米波的运营商，那3个商用毫米波的运营商其实也有带Sub-6，所以Sub-6是产品的主流，这也是联发科产品策略的选择。”
“未来一旦有需求的话也不排除集成式毫米波，但联发科将会看运营商布网的状况。” 李彦辑称。
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