首页 » 早鸟快报 » IT » 正文

鲁大师度手机芯片榜出炉_骁龙,麒麟第二

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-01-06  来源:来自互联网  作者:来自互联网  浏览次数:925
导读

2019年已经过去,跑分软件鲁大师总结了去年机型一年的跑分情况,并于1月6日发布了2019年度手机芯片榜(依据跑分排名)。在榜单中,高通骁龙855 Plus以34万分的成绩成为第一,略超过总分为32万分的麒麟…

2019年已经过去,跑分软件鲁大师总结了去年机型一年的跑分情况,并于1月6日发布了2019年度手机芯片榜(依据跑分排名)。在榜单中,高通骁龙855 Plus以34万分的成绩成为第一,略超过总分为32万分的麒麟990 5G芯片。

余下进入榜单前十的芯片依次分别为高通骁龙855、三星Exynos 9820、高通骁龙845(2.96GHz)、高通骁龙845(2.8GHz)、联发科天玑1000L、高通骁龙765G、麒麟980和三星Exynos 9810。

值得一提的是,联发科天玑1000L和高通骁龙765G芯片的总分仅相差3000多分,前者险胜。看来联发科的中端芯片开始发力了,高通和麒麟要有压力了。

 
 
免责声明
• 
本文为会员免费发布,仅代表发布者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们删除处理。