芯片的体积虽小，可是作用却是无比的大。随着科技的进步，国家对芯片产业的重视，我国的芯片自研能力也在快速提升，尤其是在芯片巨头的带领下，我国的芯片已经走上高速路。
合肥长鑫和紫光集团是我国的芯片巨头，特别是在内存上有着不凡的成绩。合肥长鑫主要关注DRAM存储器，实现10nmDDR4的大规模生产，在明年年底将实现全球3%的市场份额。而紫光集团不仅专注存储器，在闪存方面也有布局，已经量产的64层堆栈的3D闪存预测将占据5%的全球市场。这意味着，我国将是美日韩之后全球第四大存储芯片阵营。
而在芯片的整个生产流程中，制造是难度最大的一个环节，也是国内最弱的一个环节。但今年中芯国际已经能够量产14nm的芯片了，年底将进入12nm阶段。虽然中芯国际的12nm和台积电的7nm有着2代的差距，但目前全球60%以上的芯片都是基于14nm甚至更差的工艺芯片生产的。明年中芯国际产能爬坡，能接受更多的订单后，国产芯片的制造能力就上了一个新台阶。
与此同时，中国的5G芯片和AI芯片都迎来了大爆发。在5G芯片上，华为和展锐都有不错的代表作，而且目前全球只有5大5G芯片厂商，中国市场也将是最大的5G市场。在AI芯片方面，华为的昇腾910、阿里的含光800等等，在全球来看都是傲视群雄的存在。
中国芯片企业目前在世界芯片市场里仍难有竞争之力是不争的事实，虽然有MCU领域内中国企业蜂拥而至的现状，但更多的是像CPU、DSP等领域内中国企业寥寥无几的场景。因此，正视技术差距、重新对芯片行业布局，是我国发展半导体产业的关键所在。
有数据显示，2013-2017年，中国芯片的产量达到了1564.6亿块，进口量达到了3770.1亿块，而且这五年来产量和进口量都有在稳步上升。在半导体销售额上看，我国去年达到了1102亿美元，由此可见我国的半导体市场体量之大。所以想要完全独立自研，去获取大体量市场，我国的芯片公司还要继续努力。
值得一提的是，在过去十年里印度的芯片设计产业进步很大，我们经历着基础设施不够完善，缺少高技术员工这样的问题，或许中印两方可以共同探讨这方面的问题。希望有一天，我们不用担心被被人卡脖子，能够自如的使用自研芯片。
