驱动中国2019年11月26日消息 众多周知，目前手机芯片市场上高通公司在4G时代占据绝对主动，海思麒麟芯片为华为独占，三星Exynons也归三星自家使用，联发科因为性能原因跟不上厂商需求，应用环境惨淡。如今，5G时代来临，各大手机厂商摩拳擦掌纷纷发力，手机芯片厂商也奋起直追，麒麟990 5G芯片以集成式双模5G网络特性领先高通不少时间，不曾想高通骁龙865之前，联发科率先发力推出自家双模5G芯片天玑1000.
作为最新旗舰芯片，天玑1000全球首款旗舰级A77架构处理器，采用7nm工艺制造，集成4个A77核心+4个A55核心，配备Mail-G77 GPU处理器，支持120Hz刷新率屏幕显示和90Hz 2K+分辨率显示，安兔兔性能跑分成绩510000万。
同时，天玑1000搭载APU 3.0 AI处理器，每秒可进行4.5亿次操作处理，全球首款搭载五核图像信号处理器，支持8000万像素传感器和多摄镜头组合，将于2020年第一季度正式上市量产。有意思的是，红米品牌卢伟冰在微博声援天玑1000，参考之前G90T情况，很有可能会在明年红米品牌上进行首发。
值得一提的是，天玑1000同样做到集成式双模5G基带，而且支持双5G SIM卡，这是麒麟990芯片也没有做到的内容。而且联发科宣布将于英特尔公司达成合作，力争为下一代PC平台开发5G基带方案，将用于笔记本、变形设备等领域。
对高通来说，4G时代的霸主在5G时代反而迟迟未见踪影，而且将在12月3日发布的高通骁龙865系列有消息称依旧选择外挂X55解调器，相比集成式无论是功耗处理还是内部空间优化都有不少劣势。而且以往死心塌地的vivo品牌出手与三星合作，OPPO也有意向打造自家芯片，加上麒麟990压力，高通5G时代压力不可谓不小，以往坐地收取专利授权费的模式还能延续多久还要看市场表现!
