5G时代即将到来，在套餐确定，基站建设稳步进行时，芯片厂商也及时加入了这个大浪潮，高通、三星、华为都公布了自家的5G新系列芯片，新一代骁龙865、三星Exynos 990、麒麟990等双模5G芯片均可圈可点。而一位隐姓埋名已久的芯片厂商在这时异军突起，发布了MT6899，它就是联发科的双模5G芯片。
（天玑1000 MT6889双模5G芯片发布现场）
本次的联发科之所以再一次受到关注，自然是MT6899这颗双模5G芯片的成绩。根据安兔兔评测，MT6889的总分可达51万，这是现下旗舰SoC的标准；更是超越了骁龙855 Plus、麒麟990，从跑分来看是当今处理器的第一人。
联发科MT6889的性能之所以这么强，跟其采用的工艺与架构有关。首先，MT6889采用了现下最先进的台积电7nm工艺，还是全球首款采用A77架构的处理器，CPU方面为4XA77+4X55，主频最高为2.6Ghz；GPU为Mali-G77 MP9；配备独立AI处理器——APU3.0。性能跟进了高通8系列、苹果A系列及华为麒麟旗舰系列。
这是MT6889跑分傲视一干旗舰的根本原因。而且作为未来主流的双模5G芯片，MT6889在5G方面也经过强化，轻载时比竞品节省42%的功耗，重载时节省49%。它还拥有全球最快5G网络吞吐量，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。无线连接方面，支持最新的Wi-Fi6和蓝牙5.1+ 标准。
（X10的各种问题使得联发科开始落后高端芯片市场）
可以说，联发科借助了本次MT6889的横空出世，再加上之前Helio G90T优秀的市场成绩与良好反馈，正式宣布杀回国内市场，一扫之前在中低端市场布局的颓唐。
（麒麟990）
有关注芯片发展的人都知道，近几年联发科并不好过。当年联发科Helio X10，8核A53，28nm工艺，无论是单核还是多核成绩都比不得同年的骁龙710与Exynos 7420，尤其是GPU方面的弱势明显，再加上工艺落后难以控制功耗的问题，联发科从这时开始落后于其他厂商。
（高通骁龙865芯片即将面世）
而在之后，发布的X20，X25，P20，P25等处理器，不仅在制程上落后，而且性能调教偏激，功耗增加的同时难以控制发热量，进一步削弱了联发科的口碑。虽然后来有10nm的X30作支撑，但是联发科此时已经无缘高端处理器市场，被边缘化的趋势难逆。
（天玑1000即MT6889，届时表现值得期待）
这次的MT6889无疑是旗舰级别的SoC，事先发布虽然有抢风头的打算，但实际成绩全面超越当下芯片，这个全新的双模5G芯片还可以跟将发布的高通旗舰骁龙865扳手腕，这是联发科在5G市场的一大步，也是重新塑造自身品牌形象的关键点。届时5G手机也将进行新一轮的洗牌，各大厂商也将采用。群雄并立，谁能在明年的5G市场里为消费者所青睐？我们到时便能知晓！
