高通骁龙865将面世,搭载7mm工艺,整合5G基带

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-12  来源:来自互联网  作者:来自互联网  浏览次数:501
导读

根据之前网上所曝光的信息显示,骁龙865基三星7nm EUV工艺制程打造,采用基于ARM顶级的Cortex A77 CPU的定制核心设计,集成全新Adreno GPU,支持LPDDR5内存。由于这两…

[PConline 资讯]知名外媒报道,高通将在12月3日在夏威夷毛伊岛举行2019年骁龙技术峰会,届时骁龙865旗舰平台将亮相。

根据之前网上所曝光的信息显示,骁龙865基三星7nm EUV工艺制程打造,采用基于ARM顶级的Cortex A77 CPU的定制核心设计,集成全新Adreno GPU,支持LPDDR5内存。同时,将会拥有两个版本,目前代号分别为Kona和Huracan。由于这两个代号都是夏威夷群岛的地名,而高通历来都会在夏威夷举办技术峰会,所以信息的可信度较高。

而在此前更是有疑似搭载了骁龙865的设备现身GeekBench跑分网站,单核成绩为4250,多核成绩高达13300,并且之后,高通官方更是强调,高通在5G时代扮演重要角色。

在曝光的信息中还得知,骁龙865采用三星7纳米EUV工艺制程,采用最新的半定制版A77架构。CPU主频方面:依旧采用大中小核的设计,其中大核主频为2.84GHz,中核主频2.42GHz,小核1.8GHz,GPU升级为Adreno 650。

与此同时,高通公司首席执行官Steve Mollenkopf表示,我们对2019年取得的成绩感到满意,高通会持续投入并为未来长期5G发展做好充分准备。

 
 
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