德州输给高通，说白了就是基带惹的祸，单论CPU，德州胜过高通，但是对于手机来说，CPU也仅仅只是核心部件之一，另一个核心部件是基带，关于基带咋们这里就不做专业性的解释了(有兴趣的可以去百度一下)，咋们只需要知道如果没有基带，手机就无法实现通讯功能，所以德州仪器没有基带就成了一个致命的问题。
准确的说，德州的产品叫CPU，而高通的产品叫SoC，所谓的SoC也叫系统级芯片，他包含CPU但不仅仅是CPU，如果把CPU比作人的大脑，那么SoC就是大脑+心肝脾肺肾。
作为一个人，只有大脑行吗？显然是不行的，做手机也是一样，只有CPU也肯定不行，买了德州的芯片，你还得再买其他公司的基带，买了基带芯片你还得开发调试，开发调试是一个很大的工作量，但是如果你直接买了SoC，那就省去了这些过程，在激烈的竞争环境下，各大手机厂商为了能够占的市场先机也更倾向于直接使用SoC，因为这样可以省去基带芯片的调试过程，缩短手机的研发周期。
虽然现在看高通感觉它是如日中天，非常厉害，但事实上高通的处理器一直都不是最牛的。与德州仪器相比，其CPU几乎是被秒杀的存在，尤其是在发热控制上。不过，高通的基带确实是非常强的，尤其是在电信CDMA这一块，积累了大量的专利。
为什么全网通版本的手机要比移动版或者联通版贵得多，就是因为要给高通交专利费。而且这些专利几乎无法绕过，即便是如今的苹果手握重金也不得不向高通低头。
对于手机厂商来说，SOC是手机组装中的一个比较大的成本，如果购买德州仪器的处理器，势必还要寻求集成额外的基带，但是集成式基带不仅耗电量增多，体积也会更大，不利于手机的设计。
而对于手机制造商来说，显然高通要比德州仪器合适的多，即便是发热控制得不好。这就导致在手机领域选择使用德州仪器的客户越来越少，而选择高通的越来越多。虽然在平板电脑领域里德州仪器应用比较广泛，但是其销量显然远远不如手机销量多。
