最近颇受关注的Redmi K30系列距离正式发布的日期越来越近了。
此前，红米已经对外公布了这款新机将采用前置双打孔的设计方案，最近也有相关的海报图片曝光，展示了这样的设计方案。
与此同时，还一起曝光了一张模糊的机身设计渲染图。由于整体图片的分辨率不高，仅能看出机身采用了垂直排列的摄像头方案。
同时，摄像头周围环绕着一圈偏光的圆环。
虽然这次曝光的渲染图细节展示一般，但是随后，网上出现了网友结合传言以及这张模糊的渲染图制作的机身设计示意图。
根据展示的图片，机身设计与此前曝光的渲染图一致，都在垂直相机模块旁围绕着圆形的环状装饰。
垂直的模块上放置了四颗摄像头，下方还有一个闪光灯。机身正下方还刻印着一个Redmi的标识。
这样的设计基本上完善了Redmi K30的外观设计细节，不过由于图片本身的限制，并不能带来太多的真实感。
不过，今天网上再次曝光了Redmi K30的渲染图，这一次更加清晰也更加完整。
首先，正面的渲染图展示了与此前曝光海报一致的右上角双打孔方案，机身边框存在感一般。同时，机身的设计渲染也比之前的爆料都更加清晰明了。
值得注意的一点是，虽然整体设计方案与此前曝光的部分几乎一致，但是这次的渲染图上展示的是后置三摄而不是四摄。
不过，不论采用的是哪一种方案，似乎这种竖排环绕圆环的后置摄像头模块组合都成为了默认方案。
此外，随着发布会的接近，也有一些来自红米官方的剧透。
在一条微博下，有网友提到：暗示K30有液冷散热。
而红米Redmi品牌总经理则回复称：嗯。承认了即将推出的Redmi K30将支持液冷散热。
除了这些，根据红米一贯的新机发布流程，在正式发布前红米官方应该还会有进一步的消息公布，大家不妨拭目以待。
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