Redmi K30将在12月10日正式发布，目前该机正在进行预热中。根据官方给出的信息，Redmi K30的外观已经没有多少悬念了，其正面采用了双挖孔屏设计，考虑到该机采用侧面指纹，所以双挖孔LCD屏幕没跑了。至于背面外观，后置居中竖排四摄，摄像头周围采用圆圈设计。
外观已经没有悬念了，那么Redmi K30的配置如何呢？根据曝光的消息，该机的屏幕并非荣耀V30的普通双挖孔屏，而是支持120Hz的刷新率，而后置四摄的主摄应该是6400万。至于芯片，官方今天已经确认搭载高通最新的5G芯片，集成5G基带支持NSA和SA双模。
Redmi K30搭载高通的最新5G芯片已经没有悬念了，并且官方已经确定是首发。然而，这张确认首发的新一代5G处理器的海报引发了网友热议，因为海报上的图案非常像松果的logo。而事实上，这个图案虽然像松果，但实际是恐龙蛋，意味着高通的骁龙芯片即将出世。
最后：关于高通这款最新的5G芯片，相信很多人其实早就知道了，就是传说中的骁龙735。骁龙735将于明天正式发布，刚好对应了Redmi K30。
