低压注塑汉高热熔胶Technomelt_6208s

汉高热熔胶Technomelt 6208/6208S低压注塑封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酯的热塑性热熔胶粘剂。它对BAS PBT PVC之类的塑料有良好的粘接性，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及低温的成型特性！
Technomelt6208/6208S热熔胶主要运用于电子元器件的封装，连接器密封、现场注塑制作索环，以及广泛应用于汽车电子产品：比如有轮胎压力监测系统(TPMS)、座位乘员传感器用PCBs、安全锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、RF装置用天线、智能钥匙(e-key)系统等等。
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