银包铜粉及导电浆体

银包铜粉及导电浆体的制备方法，属于导电材料制备技术领域。本发明首先将纳米铜粉浸入硫酸溶液中，超声酸洗去除纳米铜粉表面氧化层，再用多巴胺在水溶液中吸附于纳米铜粉表面，随后于碱性条件下，使多巴胺在纳米铜粉表面发生自动聚合。
银包铜粉及导电浆体形成均匀包覆层，再利用形成的聚多巴胺包覆层强大的络合吸附能力，吸附硝酸银溶液中的银离子，并于氮气氛围中，以亚磷酸二氢钾为还原剂，还原银离子形成均匀银镀层，银包铜粉及导电浆体再经真空干燥后烧结即可。本发明制备的银包铜粉可使银在铜粉表面形成均匀致密的镀层，提高了其导电性能；且抗氧化温度达到620℃以上。
技术领域
本发明涉及一种银包铜粉的制备方法，属于导电材料制备技术领域。
背景技术
电子信息工业的迅猛发展带动了以超细金属粉体为主要功能相的电子浆料的发展银包铜粉及导电浆体，且随着电子元件向小型化、精密化、多功能化等方面的发展，对电子浆料的技术指标要求也越来越高。常见的超细金属粉体有银粉、金粉、钯粉、镍粉、铝粉、铜粉等，其中银粉因具有极其优良的综合性能而被广泛应用在电子元件中。
银包铜粉及导电浆体铜的价格便宜，且具有和银相近的体积电阻率，但是铜粉在制备和使用过程中很容易被氧化，使得材料的导电性能降低。
银包铜粉及导电浆体而使用银包铜粉能兼顾两者的优点，既可以降低成本，又能提高粉体的抗氧化性，因而具有广泛的发展前景。
银包铜粉及导电浆体一般是通过化学渡在铜粉表面均匀镀一层银，形成表面为银而内核为铜的复合材料，其是一种很好的高导电填料，保持了铜粉和银粉优良的导电性能，同时克服了银粉在使用过程中易迁移和铜粉容易氧化的缺陷。
银包铜粉及导电浆体因此在一些领域可用于替代银粉，将其添加于油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域