LED封装胶 LED密封灯珠胶 LED胶水

产品说明  

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力优异，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。

典型应用  

模顶封装

技术参数

使用方法  

1. 根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；

2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；

3. 确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；

4. 推荐固化工艺为：模顶机成型+150℃/3h。

储存及运输  

1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保质期6个月；

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

注意事项 

1、A、B组份均须密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气；

2、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；

3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化；

4、建议操作环境温度为25±2℃，以免造成排泡和点胶困难。