这芯片的名字到是没啥意外，不过基带部分还挺出人意料的。
先说大伙儿最关心的：小米10明年会首批搭载865，红米K30则会在12月10号(其实就是下周)全球首发骁龙765G。小米首发新骁龙，这也算雷打不动的国际惯例了。
另外，OPPI Reno 3 Pro(真就全员Pro呗)也会搭载骁龙765G，同样预计年内就能见面。
特别详细的性能解析今天还没有，不过8月份已有GeekBench跑分流出。如果那个成绩为真，这一代骁龙865单核绝对能摸到A12的水准。何况这又过去了几个月，如果善加调教…还是挺有看头的。
5G基带部分比较有意思：相对亲民的765直接集成了X52基带，规格上比外挂X55基带只稍低一点(暂时看是少一个CA支持)。最高速度3.7Gbps，同样比X55有所放缓。
865则是外挂X55基带。按先前资料，最高速度可达7Gbps，网络支持规格也是最顶级的。另外，今年摄像头有关的部分提升非常凶。除了支持8K 30帧视频拍摄外，骁龙865 更支持最高2亿像素的后置镜头。ISP的图像处理能力也进化到了20亿像素每秒，估计明年围绕拍照，又会出现不少新的疯狂玩法吧。
最后高通还拿出了最新的屏下超声波指纹，识别面积达到上一代的17倍，且支持双指同时认证。单独看起来貌似没什么，但今天同时也有消息指出，苹果可能会用类似方案的加强版，给下一代iPhone带上全屏Touch ID…
不知道刘海能不能给顺便砍一砍？
高通今天凌晨分享的信息大致就是这样了，关于性能和865其他细节的相关资料，会在接下来几天的分享中陆续放出。不过从今年底明年初5G的集团混战来看(别忘了三星和联发科)，便宜又大碗的5G手机，这回是真的快了。
本文由极果用户D.K.原创
