高通新骁龙7系亮相,集成5G基带,功耗值得期待

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-12-04  来源:来自互联网  作者:来自互联网  浏览次数:85
导读

[PConline 资讯]在北京时间12月4日凌晨举办得高通骁龙技术峰会上,首先公布的新移动平台就是骁龙7系列,分别是765以及765G。两款移动平台均集成了骁龙X52 5G芯片,由于该款移动平台此前就已经有…

[PConline 资讯]在北京时间12月4日凌晨举办得高通骁龙技术峰会上,首先公布的新移动平台就是骁龙7系列,分别是765以及765G。两款移动平台均集成了骁龙X52 5G芯片,由于该款移动平台此前就已经有过亮相,所以高通称之为全球首款集成5G的移动平台。

根据高通的介绍,骁龙765/765G移动平台集成的X52基带在5G环境下能够实现最高3.7Gbps的下载速率,支持毫米波以及Sub 6,支持NSA与SA组网,当然会支持从2G-5G的所有网络。

不过这次公布并没有详细说明骁龙765/765G移动平台的性能,仅表示骁龙765/765G移动平台搭载了第五代AIE人工智能引擎,内置的ISP支持最高4K 60FPS HDR10+的视频拍摄,支持最高192MP像素的相机(一亿像素成就达成)。

相关7系列移动平台CPU与GPU性能,预计会在12月5日凌晨的会议上公布,请继续关注我们PConline从前方发回来的最新报道。

 
 
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