当地时间12月3日，高通在夏威夷召开的第四届骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865和中高端级骁龙765系列。 其中，骁龙865外挂搭配骁龙X55 5G基带，骁龙765系列内部集成了骁龙X52 5G基带，除了支持双模5G，还会在拍照、人工智能、游戏方面有所提升。高通也公布一系列合作厂商，将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。
在一系列主流厂商中，新锐智能手机品牌realme也表示将首批搭载骁龙865和骁龙765G。要知道，相比小米、vivo、魅族等厂商，realme成立只有一年半左右，可以说是最年轻的一个手机厂商。不过realme在整体实力上一点也不弱，多个第三方分析机构表明，realme今年Q3季度全球销量中位于全球第七位，仅次于小米、vivo、OPPO、苹果、华为、三星。
当然，realme只是众多首批搭载骁龙865和骁龙765G的厂商之一，能否脱颖而出还需看其它配置和售价。根据近日realme创始人、CEO李炳忠在微博中透露的信息来看，realme在2020年将有全新的战略布局，不再推出4G手机，全系支持双模5G，包括千元机至高端机全价位覆盖。看来realme要将5G手机平民化发展。
5G时代手机厂商的技术门槛也会提高一个档次，realme能做到明年全系5G也是硬实力的证明。李炳忠表示，realme是5G时代包袱最小的5G玩家，4G库存非常少，明年可以不再发布4G手机。同时realme一直与运营商、互联网企业保持着深度、密切的合作，再加上供应链技术与OPPO共享，已经为正式进入5G赛道做好了全面充足的准备。
值得一提的是，realme产品总监王伟Derek在微博中已经透露骁龙865新机的消息，会在明年上半年发布。可以想象明年年初会是一个百花齐放的局面，三星S11、华为P40、小米10、OPPO Find X2等机型可能同期亮相，realme骁龙865也是备受期待的一款。
值得一提的是，realme在今年就可能发布首款5G新机真我X50。根据realme官博的消息来看，真我X50搭载的处理器应是骁龙765G，与骁龙865同属第二代5G基带，支持NSA、SA双模组网、2G/3G/4G/5G所有模式、支持毫米波频段，峰值下载速度最高可达3.7Gbps，是真正意义上全球通用的5G芯片。其中“G”代表Game，指的是骁龙765G支持和骁龙865相同的Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming 特性，游戏性能表现更出色。
其它细节上，realme真我X50已确认预装全新升级的ColorOS 7系统，屏幕左上角应是双打孔设计；后置相机或搭载6000万像素四摄，主摄为索尼最新一代旗舰传感器IMX686。屏幕方面，realme真我X50有望继续搭载90Hz刷新率OLED屏，毕竟现在5G手机都不支持高刷新率，真我X50在游戏体验方面或更有优势。
总体来看，本次高通技术峰会发布的两大5G处理器，与其合作的手机厂商明年都会首批搭载。realm凭借“敢越级”品牌战略，有可能发布售价更亲民的骁龙865旗舰机型，同时配置也比同级别产品更强悍，当然也有可能将骁龙765G下放至千元机，届时5G手机的价格可能与现在4G手机一样便宜，非常值得期待。
