北京时间12月4日凌晨，高通在夏威夷正式发布三款全新的骁龙芯片，分别是旗舰级定位的骁龙865，以及集成双模5G基带芯片X52的骁龙735和骁龙735G。OPPO副总裁吴强在大会上透露，OPPO将会是全球首批搭载骁龙865芯片的厂商，首款双模5G手机OPPO Reno3 Pro将会搭载骁龙765G芯片，于12月份发布。
据了解，骁龙765G是高通首款集成5G芯片，处理器和集成基带均采用7nm工艺，相对于高通上一代外挂基带X50采用的10nm工艺，技术更进步。骁龙765G在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升，并支持NSA/SA双模，支持Sub-6GHz和毫米波，支持2G/3G/4G/5G模式，峰值下载速度最高可达3.7Gbps，是真正意义上全球通用的5G芯片。
集成5G芯片的优势十分明显，从科技媒体透露的外挂5G基带的骁龙855与骁龙765G对比图来看，后者占据的空间更小，意味着集成基带对比外挂基带可以减少主板上的器件数量，优化主板的电路布局；与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，理论上连接会更稳定，数据交换速度会高，由此看来Reno3 Pro会具备完善的5G网络体验。
近段时间科技媒体还曝光了OPPO Reno3 Pro的通讯设置界面，可以看到“启用5G”、“智能5G”两个主要功能。开启5G后屏幕会出现动画提示，屏幕上方很快出现满格的5G信号。而智能5G指的是可以智能切换5G/4G网络，可以提升手机的续航能力。这些小功能十分实用且人性化，Reno3 Pro也可能有着更多的5G通讯黑科技。
除了完善的5G功能，OPPO Reno3 Pro还可能是今年最轻薄的5G手机。OPPO副总裁透露，Reno3 Pro机身仅有7.7mm厚度，171g重量，并且还内置了4000mAh大电池。要知道现在的5G手机都被称为“半斤机”，均在200g重量、9mm厚度厚度左右，相比之下Reno3 Pro简直是一股清流，轻薄的同时也保证了续航能力，这是十分值得称赞的。
其它细节方面，综合目前的爆料Reno3 Pro或采用左上角超小径挖孔屏设计，再配合双3D曲面机身，正面颜值非常高。Reno3系列已经确认预装OPPO全新升级的ColorOS 7系统，不仅颜值更高，还更为流畅好用，在众多科技大V的评价来看，已经不逊色于小米MIUI、华为EMUI等主流系统，稳居安卓阵营第一阶梯队的体验。
总的来说，主流手机厂商都加入5G竞赛当中，OPPO首款双模5G手机Reno3 Pro有着高通骁龙765G芯片、ColorOS 7系统、超轻薄机身等特征，保证完善的5G体验，也有产品着差异化。再加上骁龙7系芯片定价比较亲民，Reno3 Pro有望价格进一步下探，可以说是今年最值得关注的新机之一。该机会于12月发布，感兴趣的小伙伴可以多多关注。
