集微网12月4日消息（文/数码控），Redmi K30 系列即将在本月10日发布，官方除了曝光该系列部分参数之外，还对有关5G手机的相关信息进行科普。
在今天傍晚，小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰就谈到了做5G手机的研发难度，他称：
“对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对于平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。
在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总数仍增加了500多个，PCB面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多器件的难度可想而知。
常规4G手机天线只要4组就够，包括两端2/3/4G天线，GPS/Wi-Fi/蓝牙三合一天线以及一个独立Wi-Fi天线，如果支持NFC功能，也就5组天线而已。而在5G手机上，天线数量直接增加到12组以上。不仅要包含4G手机天线，更需要增加多组5G频段天线。
天线数量的增加，带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳5G天线，又要保证开槽后中框的结构强度，这对手机结构设计又是一个巨大的考验 。
5G网络超高的网络带宽，峰值下载时功耗更大，数据功耗相比传统4G手机增加50%-100%，普通散热方案配置将无法应付如此发热，这也就是为什么5G手机多都采用液冷散热系统。”
除了上述那些，更重要的还有处理器，然后卢伟冰就开始讲Redmi K30系列其中的一款搭载骁龙765G处理器的情况。（校对/叶子）
