12月10日，Redmi将会举办今年最后一场新品发布会，除了手机以外，还会发布一系列IoT新品，这也是时隔半年Redmi更新K系列产品线。
Redmi K30将会是一款5G手机，同时也是Redmi系列的第一款5G产品，搭载高通骁龙765G芯片，尽管骁龙765G这款芯片高通已经在昨天发布，但官方对于其性能并没有过多的提及，为了对K30的宣传做准备，12月5日，Redmi官方详细的为用户解读了这款芯片的性能。
骁龙765G作为高通的次旗舰芯片，采用了目前最先进的7nm制造工艺，相比上一代功耗降低了35％，同时也是一款集成式5G芯片，为新一代5G Moden。
CPU性能方面，骁龙765G采用了高通Kryo 475架构，这一架构与骁龙855芯片架构相同，GPU方面也是如此，采用了Adreno架构，GPU架构与骁龙865相同，总体来看骁龙765G不仅采用了最新的工艺制程，还采用了与旗舰芯片同样的架构，作为一款次旗舰集成式5G芯片，骁龙765G的性能还是非常可观的。
