芯片的研发需要很大的技术，也需要大量的资金和人才，进行产品研发。现在能够进行芯片研发的大概就只有这个高通、三星、华为几家厂商，目前各大厂商都在角逐5G，毕竟现在是5G发展的关键时期，谁能给率先推出5G新品，抢占市场中先机，谁就有可能在5G时代取得胜利。
目前，华为、高通都发布了自家的5G芯片。近日，高通发布的新一代5G旗舰移动处理平台骁龙865 5G Soc芯片引发外界的广泛关注。据悉，该芯片打破了高通此前只支持NSA非独立组网的不足，进一步推动5G发展迈向成熟阶段。但需要注意的是，高通骁龙865是通过外挂骁龙X55基带实现5G的，这也引发了很多网友的热议，因为华为发布的麒麟9905G芯片是通过内置5G SoC的方式实现5G的，其他芯片也有集成5G基带的芯片，而在大众意识中，外挂基带的芯片往往在续航、功耗等方面的表现不是很好，引发了人们拿骁龙865和麒麟990等其他“前辈”进行比较。
要知道的是，过去国内大多手机厂商都采用高通芯片，高通也因此在中国市场赚的盆满钵满，只是没想到的是，在被问到华为、联发科都推集成基带5G芯片，高通为什么要推非集成基带芯片时，高通直言不讳地说，华为麒麟990 5G的能力不如骁龙865。
在高通看来，麒麟990 5G仅支持Sub-6 GHz和100MHz带宽，比高通X55基带的能力差很多，而且AP性能还要做集成，所以华为在AP和Modem能力两方面都舍弃了很多。而X55基带完整支持Sub-6GHz和毫米波全频段，也是首个支持100MHz包络追踪解决方案的5G基带，通过内置高通QET6100芯片可以支持100MHz上行链路大带宽，256-AQM调制等等，实力还是很强悍的。
说完华为，高通还不忘cue一下联发科，高通表示联发科天玑1000处理器的Modem虽然可以在Sub-6GHz下达到200MHz带宽，但也不支持毫米波，而且为了集成也做出了很多妥协，尽管其安兔兔跑分达到了51万，但和骁龙865相比还存在着很大的差距。高通字里话间都表示出自己产品的强大，虽然华为和联发科是集成芯片，看起来比较高大上，但实际上还不如一个外挂基带芯片强。
其实，高通所说的华为和联发科芯片不支持毫米波段一事对普通用户来说，并没有什么大的影响，因为目前只有美国一个国家再搞毫米波频段建设。而两款芯片实力也是很强的，就顶多会在CPU方面和骁龙865相比存在微小的差距。
总而言之，看高通的意思，骁龙865实力还是很强的，至于其究竟有多强届时就让手机产品来验证答案。
