苹果知名分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）在最新预测报告中，提到苹果计划在2020年推出五款新iPhone，报告中认为5G会是2020年iPhone最重要的技术升级，同时也表示iPhone11下一代产品将会分成低高阶两种版本，会2020年共会有五款iPhone会问世，同时也预测2021年iPhoneSE2Plus会采非FaceID的全面屏设计
廉价版iPhoneSE2
郭分析师认为2020年会有一款iPhoneSE2和四款高阶iPhone
iPhoneSE2则会在上半年推出，整体将会延续iPhone8外观设计，采用4.7吋LCD屏幕、TouchID、单镜头、最新A13处理器，运行内存为3GB。
在命名方面，iPhoneSE2或命名iPhone9？
5G是iPhone12升级重点
当iPhoneSE2推出后，苹果也会紧接准备下半年iPhone12系列新产品，都会搭载高通的QualcommX55的5G基带芯片，也会根据不同国家而推出不同版本，会分为Sub-6G和Sub-6G+毫米波（mmWave）两种机型，能够支援Sub-6G和毫米波的iPhone版本，只会在美国、加拿大、日本、韩国和英国五个国家开卖，其余尚未提供5G网路或处于发展建设阶段国家则会禁用Sub-6G，用来降低生产成本。
非常巧妙，报告也与巴克莱分析师布莱恩柯蒂斯（BlayneCurtis）与亚洲供应链厂商碰面结果类似。
假如郭分析师预测准确的话，可以期待2020年iPhone系列产品如下
4.7吋iPhoneSE2：LCD屏幕，单镜头，不支持5G5.4吋iPhone12：OLED屏幕，双镜头，支持5G6.1吋iPhone12：OLED屏幕，双镜头，支持5G6.1吋iPhone12Pro：OLED屏幕，三镜头和ToF，支持5G6.7吋iPhone12ProMax：OLED屏幕，三镜头和ToF，支持5G
回归高通5G芯片
另一方面高通总裁CristianoAmon也在年度Snapdragon技术高峰会上接受PCMag采访，更是提到非常关键的提示
与苹果之间，首要优先任务就是怎么尽可能尽快推出他们的5G版iPhone。
我们和（苹果）之间的协议是多年的，它不是一年也不是两年，而是针对Snapdragon基带芯片的很多年。我们对于前端设计不抱任何期望，因为我们的协议签订的太晚了
实际上这意思为，苹果虽然在今年4月与高通结束多年专利大战后，也赔给高通一笔相当庞大的钱并且与高通订下六年供应合约。
如根据高通总裁说法进一步分析，下一代iPhone会采用高通的5G基带芯片，但是时间紧凑，5G信号的如果出现问题，那就是苹果没有调试好前端芯片和天线设计问题
在5G时代下，手机的RF前端设计也相当重要，每种基带芯片也都会有属于自己的RF前端设计方案
iPhone12回归iPhone4
另外郭分析师也提到一点，四款高阶iPhone12外观会与iPhone4边框相同。
iPhone12Pro概念图，采用4镜头与全新边框设计
最后郭分析也针对2021年新款iPhone预测如下
Apple会在上半年推出iPhoneSE2Plus，萤幕尺寸预计会是5.5或6.1吋，整块屏幕将会采用全面屏设计，因为不支援FaceID所以浏海区域会比较窄，TouchID将会和侧变电源键整合
Apple将会创造出更多高阶机款，让每款机型之间会有差异性，也可能会取消Lightning接孔并提供完整的无线体验
从目前曝光来看，苹果明年发布iPhone将会全面覆盖高中低档，抵挡iPhoneSE2，三千价位配A13处理器、单像头、TouchID、4.7寸LCD屏幕，适合预算紧张和老iPhone用户
中高端机器全面支持5G，也势必掀起一波换机潮
