没热几天的荣耀V30系列，恐怕要黯然失色了。
11月26日，联发科正式发布了旗下首款5G SoC芯片“天玑1000“，小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰随即表示“将和联发科一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。”由此可见，Redmi K30系列采用联发科芯片的概率非常大。
11月30日，卢伟冰又在微博继续预热Redmi K30系列手机，此前正式宣布将于12月10号发布第一款支持SA和NSA双组网模式的5G手机Redmi K30。值得一提的是，卢伟冰表示明年Redmi要做“5G先锋”，意味着Redmi会采取更积极的策略来及进行产品开发与发布，让更多的用户享受5G带来的美好生活。
12月3日，Redmi红米手机官方公布了其品牌全球代言人——王一博。
红米官方称，Redmi K30系列旗舰新品发布会12月10日下午2点举行，Redmi K30系列采用最新的5G技术，打造更极致的用户体验。
核心配置方面，Redmi K30将采用前置双打孔设计，处理器方面会搭载骁龙7系列新的5G移动平台，后置四摄，支持液冷散热。此外，Redmi K30系列采用了双孔显示屏，分辨率为2400×1080，屏幕纵横比为20:9，屏幕刷新率达到了120Hz。这是Redmi首款挖孔屏手机，也是小米系首款高刷新率机型。
值得一提的是，Redmi K30系列的外观设计非常有辨识度，真机背部竖排摄像头模组周围有圆环围绕。此外，据3C认证信息查询显示，Redmi K30极可能支持30W快充，而Redmi K30Pro有可能配备66w快充。
