Intel在逐渐地揭下X e 显卡架构的面纱。 我们现在可以知道的是，X e 显卡的最终形态将不仅仅是桌面级的游戏显卡，它会在超级计算机中出现，也会在移动设备上面出现。 其架构配合上Intel最新的封装、互联技术，可以做到非常高的灵活性。不过就在圣诞节当天，产品挖掘人@KOMACHI_ENSAKA贴出了三份欧亚经委会的认证数据，显示Intel注册了多张型号为DG1的图形卡，并在产品名中标注出了96EU的规格。
图片来自于AnandTech
根据目前的信息，人们普遍认为Ice Lake的下一代——Tiger Lake上将会使用基于X e 图形架构的 核显，并且最大可能将会配备96组EU，这个规格与这次曝光出来的DG1显卡是相同的。由于Intel尚未公开X e 图形架构的具体细节，我们也无从得知它和目前的Gen 11核显架构差别点，根据VideoCardz的 推测，它可能会拥有768个渲染单元。
而从命名来看，它可能就是Tiger Lake核显的外置版本，Intel还另外准备了两种DG1，分别是8+2和6+2。Intel可能在开发一种核显和独显交火使用的技术，以达到更高的性能。
这并不是DG1这个名字第一次出现了，它其实已经出现在早些时候的Intel显卡驱动中了，当时的驱动中还带有一部分Gen 12 LP核显的信息。另外在Intel的第三季度财务会议上面，他们的CEO Bob Swan也提到了这款DG1显卡，并且给出了它的预期发售时间。
