2月4日消息，有网友爆料Redmi K30 Pro工程机的后置主摄为IMX686，相机造型仍采用Redmi K30系列的“奥利奥造型”，只不过在镜头组合设计上略有差异。
据了解，Redmi K30 Pro或将抛弃挖孔屏和水滴屏，将会采用真全面屏设计，前置面板无任何打孔，并且支持屏下指纹，升降式前置摄像头。同时会在拍照上进一步升级，有爆料称后置主摄将会采用IMX686传感器，达到6400万像素，并支持像素四合一技术。
结合此前曝光的信息，Redmi K30 Pro将会搭载高通骁龙865处理器和X55基带，支持双模5G网络，8GB内存起步，支持LPDDR5内存和UFS 3.0闪存，双频GPS和NFC等功能也一应俱全。有消息称Redmi K30 Pro将会进一步升级快充技术，由Redmi K30 5G版的30W升级至40W，续航也将进一步增加。
关于Redmi K30 Pro的价格目前尚不知晓，鉴于卢伟冰多次强调Redmi的性价比，最终售价或有大惊喜。对于Redmi K30 Pro你还有什么期待，欢迎留言评论。
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